ポリイミドフィルムと銅覆われたラミネートポリイミドフィルムは、電子プレート製造業で重要な材料です。 PIフィルムには優れた電気断熱と耐熱性があります。これは、柔軟な基質として使用でき、回路基板をより柔軟で信頼性を高めることができます。ポリイミドフィルムは高温に耐えることができ、他の材料と簡単に反応しないため、信頼できる電子部品を作るのに適しています。
2024/01/22
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